什么是MEMS？

微機電系統（MEMS），在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。

MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。

今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。

我們?yōu)楹涡枰狹EMS？

“他們告訴我一種小手指指甲大小的電動機。他們告訴我，目前市場上有一種裝置，通過它你可以在大頭針頭上寫禱文。但這也沒什么；這是最原始的，只是我打算討論方向上的暫停的一小步。在其下是一個驚人的小世界。公元2000年，當他們回顧當前階段時，他們會想知道為何直到1960年，才有人開始認真地朝這個方向努力。”

——理查德·費曼，《底部仍然存在充足的空間》發(fā)表于1959年12月29日于加州理工大學（Caltech）舉辦的美國物理學會年會。

在這個經典的帶預言性質的演講《底部仍然存在充足的空間》中，理查德·費曼繼續(xù)描述我們如何在針尖上寫出大英百科全書的每一卷。但我們可能會問：為什么要在這樣一個微小尺上生成這些對象？

MEMS器件可以完成許多宏觀器件同樣的任務，同時還有很多獨特的優(yōu)勢。這其中第一個以及最明顯的一個優(yōu)勢就是小型化。如前所述，MEMS規(guī)模的器件，小到可以使用與目前集成電路類似的批量生產工藝制造。如同集成電路產業(yè)一樣，批量制造能顯著降低大規(guī)模生產的成本。在一般情況下，微機電系統也需要非常量小的材料以進行生產，可進一步降低成本。

除了價格更便宜，MEMS器件也比它們更大等價物的應用范圍更廣。在智能手機、相機、氣囊控制單元或類似的小型設備中，竭盡所能也設計不出金屬球和彈簧加速度計；但通過減小了幾個數量級，MEMS器件可以用在容不下傳統傳感器的應用中。

易于集成是MEMS技術的另一個優(yōu)點。因為它們采用與ASIC制造相似的制造流程，MEMS結構可以更容易地與微電子集成。將MEMS與CMOS結構集成在一個真正的一體化器件中雖然挑戰(zhàn)性很大，但并非不可能，而且在逐步實現。與此同時，許多制造商已經采用了混合方法來創(chuàng)造成功商用并具備成本效益的MEMS 產品。
德州儀器的數字微鏡器件（DMD）就是其中一個案例。DMD是TI DLP® 技術的核心，它廣泛應用于商用或教學用投影機單元以及數字影院中。每16平方微米微鏡使用其與其下的CMOS存儲單元之間的電勢進行靜電致動。灰度圖像是由脈沖寬度調制的反射鏡的開啟和關閉狀態(tài)之間產生的。顏色通過使用三芯片方案（每一基色對應一個芯片），或通過一個單芯片以及一個色環(huán)或RGB LED光源來加入。采用后者技術的設計通過色環(huán)的旋轉與DLP芯片同步，以連續(xù)快速的方式顯示每種顏色，讓觀眾看到一個完整光譜的圖像。

或許MEMS技術的一個最有趣特性是設計師得以展示在如此小規(guī)模的物理域中發(fā)掘物理獨特性的能力——這一主題隨后將再次談及。

[page]  MEMS現狀

基于各種原因，許多MEMS產品在商業(yè)上取得了巨大成功，其中許多器件已經獲得廣泛應用。汽車工業(yè)是MEMS技術的主要驅動力之一。例如MEMS振動結構陀螺儀，是一款新的相當便宜的設備，目前用于汽車防滑或電子穩(wěn)定控制系統中。村田電子的SCX系列MEMS加速度計、陀螺儀和傾斜儀，以及將這些功能集成在一個單芯片中可助力特定的汽車應用---因為它們的精度要求可能會非常高?；贛EMS的氣囊傳感器自上世紀90年代起在幾乎所有汽車中已經普遍取代了機械式碰撞傳感器。圖2顯示了一個簡化的MEMS加速度計示例，同碰撞傳感器中使用的類似。一個帶有一定質量塊的懸臂梁連接到一個或多個固定點以作為彈簧。當傳感器沿梁的軸線加速時，該梁會移動一段距離，這段距離可以通過梁的“牙齒”與外部固定導體之間的電容變化來測量。

許多商用和工業(yè)用噴墨打印機使用基于MEMS技術的打印機噴頭，保持這些墨滴并在需要時精確地放下這些墨滴——這一技術被稱為按需投放（DoD）。墨滴放置在橫跨壓電材料（比如 lead zirconatetitanate，）組成的元件中，通過施加的電壓來進行擠壓。這增加了打印頭墨水室的壓力，通過施力形成一個非常小量（相對壓縮）的墨水，并從噴嘴中噴出。

與此同時，其它一些MEMS技術才剛開始大規(guī)模進入市場。微機械繼電器（MMR），比如歐姆龍開發(fā)的，這種繼電器更快，更高效，其集成度前所未有。歐姆龍發(fā)揮了自己的微機電系統專業(yè)優(yōu)勢，為市場帶來新款溫度傳感器：D6T非接觸式MEMS溫度傳感器。該D6TMEMS制作過程中集成了ASIC和熱電堆元件，所以這種小型化的非接觸式溫度傳感器大小僅為18×14×8.8毫米（4x4元件類型）。

當然，當前的MEMS技術不限于單個傳感器器件，考慮一下人的感官：單只眼帶給我們顏色、運動和（一些）位置信息，而兩只眼睛將帶來雙眼視覺，改善立體感知。事實上，我們的許多感知體驗需要感官的組合，這樣的感知才是最終有意義的。我們的思路是，通過將傳感數據組合起來，可以彌補單個感官器官的弱點和缺點，并達到某種程度上最佳的環(huán)境理解。在人類領域，這就是所謂的“多通道整合”;而在電子領域，這就是所謂的傳感器融合。傳感器融合，特別是當它涉及到MEMS時，是移動設備中傳感器技術的一個重要的進展。許多制造商已經開始提供完整的解決方案，如飛思卡爾面向Win8的12軸Xtrinsic傳感器平臺。該平臺集成了3軸加速度計，3軸磁力計，壓力傳感器，3軸陀螺儀，環(huán)境光傳感器，并帶有一個ColdFire + MCU，以提供一個完全硬件解決方案——還打包提供專用的傳感器融合軟件。

隨著MEMS器件的優(yōu)勢獲得認可，MEMS市場步伐也在持續(xù)加快。據YoleDéveloppement2012年MEMS產業(yè)報告中所述，在接下來6年，MEMS“將繼續(xù)保持平穩(wěn)、持續(xù)的兩位數增長”，2017年全球市場價值將達到210億美元。

MEMS設計與制造

“有趣的是，這樣小的機器會遇到什么問題。首先，如果各部分壓力維持相同程度，力隨面積減小而變化，這樣重量以及慣性等將相對無足輕重。換句話說，材料的強度所占比重將增加。比如，隨著我們減小尺寸，除非旋轉速度同比增加，飛輪離心力導致的壓力和膨脹才能維持相同比例。“
——理查德·費曼，“底部仍然存在充足的空間”

縮放和小型化

MEMS 設計和制造的介紹往往起始于對縮放和小型化的回顧。例如，如果我們問，為什么不能簡單地將一個空氣壓縮機或吊扇收縮到跳蚤大小的規(guī)模？答案是壓縮定律。跳蚤大小的吊扇與一個1000倍大的正常大小的風扇的運行方式不同，因為所涉及力之間的相互強度發(fā)生了變化。比例因子，S，有助于理解這中間發(fā)生了什么變化。

考慮一個矩形，其面積等于長度和寬度的乘積;如果矩形按比例因子縮小100（即長度/ 100和寬度/ 100），該矩形的面積縮小為原來（1/100）^2= 1/10000。因此，面積的比例因子是S2。同樣，體積的比例因子是S3——因此隨著縮放越來越小，體積的影響比表面（面積）的影響更大。

在一個給定的規(guī)模上，謹慎考慮不同力的比例因子可以揭示其中最相關的物理現象。表面張力的比例因子是S1，壓力以及靜電相關的力是S2，磁場力是S3，以及重力為S4。這就解釋了水黽（或“水臭蟲”）為什么可以在水面上行走，以及為何一對滾球軸承的表現與一個雙星系統不同。雖然任何設計中都須要開發(fā)完整的數學模型，但比例因子有助于指導我們如何設計MEMS大小的器件。

子系統建模

由于亞毫米器件的直觀性不強，模型對MEMS設計來說非常必要。一般來說，一個完整的微機電系統太過復雜，難以從整體上進行模型分析，因此，通常須要將該模型劃分為多個子系統。

子系統建模的其中一種方式是按功能進行分類，比如傳感器、作動器、微電子元件、機械結構等。集總元件建模采用了這種方法，將系統的物理部分表示為理想化特征的分離元件。電子電路以同樣的方式進行建模，使用理想化的電阻、電容、二極管以及各種復雜元件。據我們了解，在可以的情況下，電路建模時電氣工程師會使用大大簡化的基爾霍夫電路定律，而不是使用麥克斯韋方程。

再次，如同電子領域一樣，系統可以使用框圖進行更抽象的建模。在該層次上，可以非常方便地將每個元件的物理特性放置在一邊，而僅使用傳遞函數來描述系統。這種MEMS模型將更有利于控制理論技術，這是最高性能設計的一套重要工具。

設計集成

盡管標準IC設計通常由一系列步驟組成，但MEMS設計則截然不同；設計、布局、材料以及MEMS封裝本質上是交織在一起的。正因為如此，MEMS設計比IC設計更復雜——通常要求每一個設計“階段”同步發(fā)展。

MEMS封裝過程可能是與CMOS設計分歧最大的地方。 MEMS封裝主要是指保護設備免受環(huán)境損害，同時還提供一個對外接口以及減輕不必要的外部壓力。 MEMS傳感器通常須要進行應力測量，過大的應力可能因器件變形及傳感器漂移而影響正常功能。

每個MEMS設計的封裝往往是唯一的，并且必須進行專門設計。眾所周知，在產業(yè)中封裝成本占總成本的很大一部分——在某些情況下會超過50％。

MEMS封裝沒有統一標準，僅最近就有多種封裝技術涌現，其中包括MEMS晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術。

制造

源自微電子，MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產品，MEMS器件規(guī)模量產加大了它的經濟效益。如同集成電路制造，MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益，當然也是最常用的技術。然而，其它處理方式，同時兼具優(yōu)點和缺點，也在使用，包括化學/物理氣相沉積（CVD/ PVD）、外延和干法蝕刻。

盡管很大程度上取決于特定應用，但相比于其電子性能，MEMS器件中使用的材料更看重它們的機械性能。所需的機械性能可能包括：高剛度，高斷裂強度和斷裂韌性，化學惰性，以及高溫穩(wěn)定性。微光學機電系統（MOEMS）可能需要透明的基底，而許多傳感器和作動器必須使用一些壓電或壓阻材料。

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