紫光集團(tuán):憑“硬核實力”,鑄今日輝煌
發(fā)布時間:2020-07-29 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】2020年8月14-16日,第八屆中國電子信息博覽會(CITE2020)將在深圳會展中心舉辦。本次展會通過CITE主題館、新型顯示館、智能制造與3D打印館、人工智能館、5G和物聯(lián)網(wǎng)館等多個專業(yè)展區(qū),為業(yè)界充分展示智能時代電子信息產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢,打造國際化一流電子信息領(lǐng)域展示平臺,CITE2020將聯(lián)合國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的知名企業(yè)展示最新發(fā)展成果。
2020年8月14-16日,第八屆中國電子信息博覽會(CITE2020)將在深圳會展中心舉辦。本次展會通過CITE主題館、新型顯示館、智能制造與3D打印館、人工智能館、5G和物聯(lián)網(wǎng)館等多個專業(yè)展區(qū),為業(yè)界充分展示智能時代電子信息產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢,打造國際化一流電子信息領(lǐng)域展示平臺,CITE2020將聯(lián)合國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的知名企業(yè)展示最新發(fā)展成果。
作為中國大型綜合性集成電路領(lǐng)軍企業(yè)和領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈云網(wǎng)設(shè)備及服務(wù)提供商,紫光集團(tuán)已經(jīng)確認(rèn)參加CITE2020。紫光集團(tuán)現(xiàn)擁有紫光展銳、紫光國微、立聯(lián)信(Linxens)、長江存儲、武漢新芯、西安紫光國芯等國際國內(nèi)領(lǐng)先的芯片及相關(guān)組件設(shè)計與制造企業(yè),產(chǎn)品涵蓋移動通信芯片、存儲芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型連接器和安全芯片等多個領(lǐng)域。紫光集團(tuán)整合旗下新華三集團(tuán)、紫光軟件、紫光華智、紫光云公司的資源,成立了“紫光云與智能事業(yè)群”,以全新的“紫光云”品牌面向市場,傾力發(fā)展“云+智能”業(yè)務(wù)。
本次展會,紫光集團(tuán)以“從芯到云 賦能新基建”為展會主題參展,完美的契合了本次展會中“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”和“互聯(lián)網(wǎng)+”的5G+物聯(lián)網(wǎng)精神,帶來多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品參展,下文將重點介紹其中的2款產(chǎn)品。
1)長江存儲128層QLC三維閃存
作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長江存儲X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。在I/O讀寫性能方面,X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現(xiàn)1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的數(shù)據(jù)傳輸速率,為當(dāng)前業(yè)界最高。QLC是繼TLC(3 bit/cell)后3D NAND新的技術(shù)形態(tài),具有大容量、高密度等特點,適合于讀取密集型應(yīng)用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧,共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲單元 ,每個存儲單元可存儲4字位(bit)的數(shù)據(jù),共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數(shù)據(jù)的0或1比喻成數(shù)字世界的小“人”,一顆長江存儲128層QLC芯片相當(dāng)于提供3,665億個房間,每個房間住4“人”,共可容納約14,660億“人”居住,是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。
2)新華三半導(dǎo)體高端路由器芯片EasyCore
該款核心網(wǎng)絡(luò)處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn),可廣泛應(yīng)用于路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域,預(yù)計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破,將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領(lǐng)先,并有能力向全球進(jìn)軍。該芯片采用16nm工藝制造,目前已順利進(jìn)入測試環(huán)節(jié),并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗證之后,于今年內(nèi)完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的流片投產(chǎn),預(yù)計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。
芯片雖小,但研發(fā)卻不易。
紫光旗下紫光展銳是全球第三大面向公開市場的移動芯片設(shè)計企業(yè),全球領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)和中國最大的泛連接芯片供應(yīng)商,產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、電視芯片等,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術(shù)以及IoT等全場景通信技術(shù)的少數(shù)企業(yè)之一。
紫光旗下紫光國微以智慧芯片為核心,聚焦數(shù)字安全、智能計算、高可靠性芯片、高端芯片組件、功率與電源管理五大核心業(yè)務(wù),深耕智慧互聯(lián)、智慧工業(yè)、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通六大垂直領(lǐng)域,賦能“芯片+百行百業(yè)”。其擁有國內(nèi)首款通過國際SOGIS互認(rèn)的CC EAL 6+安全認(rèn)證的全球最高安全等級認(rèn)證的雙界面智能卡安全芯片,其芯片廣泛應(yīng)用于銀行卡、社???、居民健康卡、交通卡、居住證、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
紫光旗下Linxens(立聯(lián)信)是全球領(lǐng)先的芯片載帶提供商,正在天津投資建立的立聯(lián)信中國工廠將在技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝上達(dá)到該領(lǐng)域世界最先進(jìn)水平。
紫光旗下武漢新芯是領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè),專注于NOR Flash與晶圓級三維集成技術(shù),是中國乃至世界領(lǐng)先的NOR Flash晶圓制造商之一。
存儲器是紫光集團(tuán)芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略重點之一,現(xiàn)已開始在武漢、南京、成都、重慶等地投資建立存儲芯片生產(chǎn)基地。旗下長江存儲繼2018年32層三維閃存小規(guī)模量產(chǎn)之后,其采用Xtacking®架構(gòu)的64層三維閃存,在2019年9月宣布啟動量產(chǎn),在2020年1月宣布面向更多通訊、系統(tǒng)整機(jī)客戶,提供嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等完整解決方案產(chǎn)品。
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