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小米1S拆解,200元差價(jià)有啥不同?

發(fā)布時(shí)間:2012-09-05 責(zé)任編輯:xudxiong

【導(dǎo)讀】?jī)H比小米1高200元的售價(jià),小米1S究竟有啥提升?從外觀上看,最主要的區(qū)別是小米1S增加了高達(dá)200萬(wàn)像素的前置攝像頭,那么在硬件方面有沒(méi)有做什么升級(jí)呢?下面就請(qǐng)跟隨小編一起拆開(kāi)小米1S,看個(gè)究竟吧!

 

拆解前留念
圖1:拆解前留念

外觀變化——前面
圖2:外觀變化——前面

外觀變化——背面
圖3:外觀變化——背面

拆蓋后第一感
圖4:拆蓋后第一感

 

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電池
圖5:電池

電池倉(cāng)特寫(xiě)
圖6:電池倉(cāng)特寫(xiě)

開(kāi)啟中殼詳觀
圖7:開(kāi)啟中殼詳觀

中殼研究
圖8:中殼研究

 

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手機(jī)振動(dòng)器特寫(xiě)
圖9:手機(jī)振動(dòng)器特寫(xiě)

揚(yáng)聲器特寫(xiě)
圖10:揚(yáng)聲器特寫(xiě)

耳機(jī)接口特寫(xiě)
圖11:耳機(jī)接口特寫(xiě)

主板總觀
圖12:主板總觀

 

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排線特寫(xiě)
圖13:排線特寫(xiě)

SIM卡槽特寫(xiě)
圖14:SIM卡槽特寫(xiě)

主板分離
圖15:主板分離

IPEX高頻端子線特寫(xiě)
圖16:IPEX高頻端子線特寫(xiě)
 

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主板正面特寫(xiě)
圖17:主板正面特寫(xiě)

主板背面特寫(xiě)
圖18:主板背面特寫(xiě)

主攝像頭特寫(xiě)
圖19:主攝像頭特寫(xiě)

主板“裸照”
圖20:主板“裸照”


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高通電源管理芯片
圖21:高通電源管理芯片

高通功率管理芯片
圖22:高通功率管理芯片

多頻段功率放大器
圖23:多頻段功率放大器

博通藍(lán)牙模塊
圖24:博通藍(lán)牙模塊

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電源鍵特寫(xiě)
圖25:電源鍵特寫(xiě)

主板背部特寫(xiě)
圖26:主板背部特寫(xiě)

高通雙核處理器
圖27:高通雙核處理器

RAM和ROM芯片
圖28:RAM和ROM芯片

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高通射頻芯片
圖29:高通射頻芯片

前部面板
圖30:前部面板

底部主板特寫(xiě)
圖31:底部主板特寫(xiě)

ATMEL觸控管理芯片
圖32:ATMEL觸控管理芯片
 

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小米1S金屬骨架
圖33:小米1S金屬骨架

屏幕特寫(xiě)
圖34:屏幕特寫(xiě)

玻璃面板特寫(xiě)
圖35:玻璃面板特寫(xiě)

差別匯總1
圖36:差別匯總1
 

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差別匯總2
圖37:差別匯總2

差別匯總3
圖38:差別匯總3

差別匯總4
圖39:差別匯總4

拆解總結(jié)
圖40:拆解總結(jié)
 

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