詳解柔性電路板的焊接方法及注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間:2020-02-17 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】近些年,(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測(cè),到 2020 年,柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到 262 億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問(wèn)題?本文告訴你答案。
近些年,(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測(cè),到 2020 年,柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到 262 億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問(wèn)題?本文告訴你答案。
柔性電路板操作步驟
1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將 PQFP 芯片放到 PCB 板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到 300 多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在 PCB 板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3. 開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
5. 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。
柔性電路板焊接注意事項(xiàng)
在布局上,電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化 PCB 板設(shè)計(jì):
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 干擾。
(2)重量大的(如超過(guò) 20g) 元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題,防止元件表面有較大的ΔT 產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為 4∶3 的矩形(佳)。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。
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