晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。除此之外，重新分配層（RDL）封裝、倒片（Flip Chip）封裝及硅通孔1（TSV）封裝通常也被歸類為晶圓級封裝，盡管這些封裝方法在晶圓切割前僅完成了部分工序。不同封裝方法所使用的金屬及電鍍（Electroplating）2繪制圖案也均不相同。不過，在封裝過程中，這幾種方法基本都遵循如下順序。

1硅通孔（TSV , Through-Silicon Via）：一種可完全穿過硅裸片或晶圓實現(xiàn)硅片堆疊的垂直互連通道。

2電鍍 (Electroplating)：一項晶圓級封裝工藝，通過在陽極上發(fā)生氧化反應來產生電子，并將電子導入到作為陰極的電解質溶液中，使該溶液中的金屬離子在晶圓表面被還原成金屬。

完成晶圓測試后，根據需求在晶圓上制作絕緣層（Dielectric Layer）。初次曝光后，絕緣層通過光刻技術再次對芯片焊盤進行曝光。然后，通過濺射（Sputtering）3工藝在晶圓表面涂覆金屬層。此金屬層可增強在后續(xù)步驟中形成的電鍍金屬層的黏附力，同時還可作為擴散阻擋層以防止金屬內部發(fā)生化學反應。此外，金屬層還可在電鍍過程中充當電子通道。之后涂覆光刻膠（Photoresist）以形成電鍍層，并通過光刻工藝繪制圖案，再利用電鍍形成一層厚的金屬層。電鍍完成后，進行光刻膠去膠工藝，采用刻蝕工藝去除剩余的薄金屬層。最后，電鍍金屬層就在晶圓表面制作完成了所需圖案。這些圖案可充當扇入型WLCSP的引線、重新分配層封裝中的焊盤再分布，以及倒片封裝中的凸點。下文將對每道工序進行詳細介紹。

3濺射 (Sputtering)：一項利用等離子體束對靶材進行物理碰擊，使靶材粒子脫落并沉積在晶圓上的工藝。

圖2：光刻工藝步驟

在晶圓級封裝中，光刻工藝主要用于在絕緣層上繪制圖案，進而使用繪制圖案來創(chuàng)建電鍍層，并通過刻蝕擴散層來形成金屬線路。

圖3：攝影與光刻的對比

為更加清楚地了解光刻工藝，不妨將其與攝影技術進行比較。如圖3所示，攝影以太陽光作為光源來捕捉拍攝對象，對象可以是物體、地標或人物。而光刻則需要特定光源將掩模上的圖案轉移到曝光設備上。另外，攝像機中的膠片也可類比為光刻工藝中涂覆在晶圓上的光刻膠。如圖4所示，我們可以通過三種方法將光刻膠涂覆在晶圓上，包括旋涂（Spin Coating）、薄膜層壓（Film Lamination）和噴涂（Spray Coating）。涂覆光刻膠后，需用通過前烘（Soft Baking）來去除溶劑，以確保粘性光刻膠保留在晶圓上且維持其原本厚度。

如圖5所示，旋涂將粘性光刻膠涂覆在旋轉著的晶圓中心，離心力會使光刻膠向晶圓邊緣擴散，從而以均勻的厚度分散在晶圓上。粘度越高轉速越低，光刻膠就越厚。反之，粘度越低轉速越高，光刻膠就越薄。對于晶圓級封裝而言，特別是倒片封裝，光刻膠層的厚度須達到30 μm至100 μm，才能形成焊接凸點。然而，通過單次旋涂很難達到所需厚度。在某些情況下，需要反復旋涂光刻膠并多次進行前烘。因此，在所需光刻膠層較厚的情況下，使用層壓方法更加有效，因為這種方法從初始階段就能夠使光刻膠薄膜達到所需厚度，同時在處理過程中不會造成晶圓浪費，因此成本效益也更高。但是，如果晶圓結構表面粗糙，則很難將光刻膠膜附著在晶圓表面，此種情況下使用層壓方法，會導致產品缺陷。所以，針對表面非常粗糙的晶圓，可通過噴涂方法，使光刻膠厚度保持均勻。

圖5：旋涂方法示意圖

完成光刻膠涂覆和前烘后，接下來就需要進行曝光。通過照射，將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上。由于正性光刻膠（Positive PR）在曝光后會軟化，因此使用正性光刻膠時，需在掩模去除區(qū)開孔。負性光刻膠（Negative PR）在曝光后則會硬化，所以需在掩模保留區(qū)開孔。晶圓級封裝通常采用掩模對準曝光機（Mask Aligner）4或步進式光刻機（Stepper）5作為光刻工藝設備。

4掩模對準曝光機（Mask Aligner）：一種將掩模上的圖案與晶圓進行對準，使光線穿過掩模并照射在晶圓表面的曝光設備。

5步進式光刻機（Stepper）: 一種在工件臺逐步移動時，通過開啟和關閉快門控制光線以進行光刻的機器。

顯影（Development）是一種利用顯影液來溶解因光刻工藝而軟化的光刻膠的工藝。如圖6所示，顯影方法可分為三種，包括：水坑式顯影（Puddle Development），將顯影液倒入晶圓中心，并進行低速旋轉；浸沒式顯影（Tank Development），將多個晶圓同時浸入顯影液中；噴淋式顯影（Spray Development），將顯影液噴灑到晶圓上。圖7顯示了靜態(tài)顯影方法的工作原理。完成靜態(tài)顯影后，通過光刻技術使光刻膠形成所需的電路圖案。

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積（PVD）6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層（UBM，Under Bump Metallurgy）。通常凸點下金屬層由兩層或三層金屬薄膜組成，包括：增強晶圓粘合性的黏附層；可在電鍍過程中提供電子的載流層；以及具有焊料潤濕性（Wettability）7,并可阻止鍍層和金屬之間形成化合物的擴散阻擋層。例如薄膜由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。

6物理氣相沉積（PVD）：一種產生金屬蒸氣，并將其作為一種厚度較薄且具有粘性的純金屬或合金涂層沉積在導電材料上的工藝。

7潤濕性（Wettability）：因液體和固體表面的相互作用，使液體在固體表面擴散的現(xiàn)象。

如圖8所示，在濺射工藝中，首先將氬氣轉化為等離子體（Plasma）8，然后利用離子束碰擊靶材（Target），靶材的成分與沉積正氬離子的金屬成分相同。碰擊后，靶材上的金屬顆粒會脫落并沉積在晶圓表面。通過濺射，沉積的金屬顆粒具有一致的方向性。盡管晶圓平坦區(qū)經過沉積后厚度均勻，但溝槽或垂直互連通路（通孔）的沉積厚度可能存在差異，因此就沉積厚度而言，此類不規(guī)則形狀會導致平行于金屬沉積方向的基板表面的沉積厚度，比垂直于金屬沉積方向的基板表面沉積厚度薄。

8等離子體（Plasma）：一種因質子和電子的自由運動而呈電中性的物質狀態(tài)。當持續(xù)對氣體狀物質進行加熱使其升溫時，便會產生由離子和自由電子組成的粒子集合體。等離子體也被視為固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)之外的“第四種物質狀態(tài)”。

電鍍是將電解質溶液中的金屬離子還原為金屬并沉積在晶圓表面的過程，此過程是需要通過外部提供的電子進行還原反應來實現(xiàn)的。在晶圓級封裝中，采用電鍍工藝形成厚金屬層。厚金屬層可充當實現(xiàn)電氣連接的金屬引線，或是焊接處的凸點。如圖9所示，陽極上的金屬會被氧化成離子，并向外部電路釋放電子。在陽極處被氧化的及存在于溶液中的金屬離子可接收電子，在經過還原反應后成為金屬。在晶圓級封裝的電鍍工藝中，陰極為晶圓。陽極由作為電鍍層的金屬制成，但也可使用如鉑金的不溶性電極（Insoluble Electrode）9。如果陽極板由作為鍍層的金屬制成，金屬離子就會從陽極板上溶解并持續(xù)擴散，以保持溶液中離子濃度的一致性。如果使用不溶性電極，則必須定期補充溶液中因沉積到晶圓表面而消耗的金屬離子，以維持金屬離子濃度。圖10展示了陰極和陽極分別發(fā)生的電化學反應。

9不溶性電極（Insoluble Electrode）：一種主要用于電解和電鍍的電極。它既不溶于化學溶液，也不溶于電化學溶液。鉑金等材料常被用于制作不溶性電極。

圖10：陰極和陽極電化學反應公式