警惕!CAF效應(yīng)導(dǎo)致PCB漏電~
發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】最近碰到一個(gè)PCB漏電的問(wèn)題,起因是一款低功耗產(chǎn)品,本來(lái)整機(jī)uA級(jí)別的電流,常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升,個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)排除了元器件問(wèn)題,最終發(fā)現(xiàn)了一個(gè)5V電壓點(diǎn),在產(chǎn)品休眠的狀態(tài)下本該為0V,然而其竟然有1.8V左右的壓降!
最近碰到一個(gè)PCB漏電的問(wèn)題,起因是一款低功耗產(chǎn)品,本來(lái)整機(jī)uA級(jí)別的電流,常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升,個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)排除了元器件問(wèn)題,最終發(fā)現(xiàn)了一個(gè)5V電壓點(diǎn),在產(chǎn)品休眠的狀態(tài)下本該為0V,然而其竟然有1.8V左右的壓降!耐心地切割PCB線路,驚訝地發(fā)現(xiàn)PCB上的兩個(gè)毫無(wú)電氣連接的過(guò)孔竟然可以測(cè)試到相互間幾百歐姆的阻值。查看該設(shè)計(jì)原稿,兩層板,過(guò)孔間距焊盤(pán)間距>6mil,孔壁間距>18mil,這樣的設(shè)計(jì)在PCB行業(yè)中實(shí)屬普通的鉆孔工藝。洗去油墨,排除油墨或孔表層的雜質(zhì)導(dǎo)電問(wèn)題,實(shí)測(cè)過(guò)孔間阻值依然存在!百思不得其解一段時(shí)間后,才發(fā)現(xiàn)原來(lái)是“CAF效應(yīng)”導(dǎo)致的漏電問(wèn)題!
什么是CAF效應(yīng):
CAF,全稱(chēng)為導(dǎo)電性陽(yáng)極絲(CAF:Conductive Anodic Filamentation), 指的是PCB內(nèi)部銅離子從陽(yáng)極(高電壓)沿著玻纖絲間的微裂通道,向陰極(低電壓)遷移過(guò)程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。
如下圖片,對(duì)兩個(gè)相鄰的兩個(gè)過(guò)孔進(jìn)行縱向研磨,置于電子顯微鏡下放大100倍,板材呈黯淡顏色,亮金色部分則為銅,可以看到在兩個(gè)過(guò)孔間,有銅點(diǎn)、銅絲存在。
CAF產(chǎn)生的機(jī)理:
1. 常規(guī)的FR4 PCB板材是由玻璃絲編織成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹(shù)脂半固化后制成。樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足或含浸時(shí)膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙,加之在鉆孔等機(jī)械加工過(guò)程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹(shù)脂粘合力的進(jìn)一步破壞,可能造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙。在高溫高濕的環(huán)境下,環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖之間的附著力更加出現(xiàn)劣化,并促成玻纖表面硅烷偶聯(lián)劑化學(xué)水解,沿著玻纖增強(qiáng)材料形成可供電子遷移的通路;
2. 基于上面的條件,此時(shí)距離較近的兩個(gè)過(guò)孔若存在電勢(shì)差,那么電勢(shì)較高的陽(yáng)極上的銅會(huì)被氧化成為銅離子,銅離子在電場(chǎng)的作用下向電勢(shì)較低的陰極遷移,在遷移過(guò)程中,與板材的雜質(zhì)離子或OH-結(jié)合,生成了不溶于水的導(dǎo)電鹽,并沉積下來(lái),由此兩個(gè)絕緣孔之間的電氣間距急劇下降,嚴(yán)重的甚至可以直接導(dǎo)通形成短路。
陽(yáng)極:
Cu → Cu2++2e–
H2O → H++OH-
陰極:
2H++2e– → H2
Cu2++2OH– → Cu(OH)2
Cu(OH)2 → CuO+H2O
CuO+H2O → Cu(OH)2 → Cu2++2OH–
Cu2++2e– → Cu
在還沒(méi)有意識(shí)到CAF效應(yīng)導(dǎo)致的不良之前,我對(duì)于相互絕緣的兩個(gè)過(guò)孔間出現(xiàn)阻值的現(xiàn)象感到不可思議,后來(lái)經(jīng)過(guò)資料查詢(xún),才發(fā)現(xiàn)許多同行也為這個(gè)問(wèn)題困擾過(guò),甚至CAF效應(yīng)已經(jīng)是PCB業(yè)內(nèi)一個(gè)較為熱門(mén)的可靠性問(wèn)題之一!
如何防止或減少CAF的發(fā)生?
1. 提高板材在抗CAF方面的能力。對(duì)于電路板基材工藝,可以從提高材料中離子純度、使用低吸濕性樹(shù)脂、玻璃布被樹(shù)脂充分浸泡結(jié)合良好等方面進(jìn)行提高。對(duì)于應(yīng)用端的工程師,在板材選型時(shí),可以考慮使用耐CAF板材。如下板材供應(yīng)商生益的板材選型中,就有耐CAF的板材可供選型。
2. PCB的機(jī)械鉆孔或鐳射燒孔會(huì)產(chǎn)生高溫,超過(guò)板材的Tg點(diǎn)時(shí)會(huì)融溶并形成殘?jiān)@些殘?jiān)街诳妆跁?huì)造成鍍銅時(shí)接觸不良,因此在鍍銅前必須進(jìn)行除渣作業(yè),除渣作業(yè)中的浸泡處理會(huì)對(duì)通孔造成一定的侵蝕并可能帶來(lái)滲銅問(wèn)題,使后續(xù)的銅遷移現(xiàn)象更加容易;
3. PCB設(shè)計(jì)時(shí),增加通孔間距,另外,由于CAF通道幾乎沿著同一玻璃纖維束產(chǎn)生,因此,將相鄰的通孔交叉發(fā)布有助于降低CAF的發(fā)生;
4. 對(duì)PCBA進(jìn)行表面清潔處理,例如使用高壓氣槍進(jìn)行灰塵清理,避免雜質(zhì)殘留導(dǎo)致不必要的雜質(zhì)發(fā)生電解。另外,在PCBA表面涂覆三防漆,避免水汽的侵入,特別是在高溫高濕的地理環(huán)境。
對(duì)于這個(gè)CAF問(wèn)題導(dǎo)致的漏電問(wèn)題,從一開(kāi)始的困擾到后面的豁然開(kāi)朗,這其中有兩點(diǎn)讓我有了更深的體會(huì):
1. 對(duì)于一個(gè)bug現(xiàn)象的存在,當(dāng)自己感到不可思議時(shí),也請(qǐng)保持一種客觀的態(tài)度面對(duì),因?yàn)楫?dāng)前現(xiàn)象與已有認(rèn)知的相去甚遠(yuǎn),很可能只是你的知識(shí)體系里有盲區(qū)而已。碰到CAF現(xiàn)象時(shí),我向PCB產(chǎn)商拋出“相互絕緣的過(guò)孔間為什么會(huì)有阻值存在”的問(wèn)題,產(chǎn)商也覺(jué)得不可思議,但對(duì)方基于“自己做了幾十年的板子也沒(méi)有客戶反應(yīng)過(guò)這個(gè)問(wèn)題”的經(jīng)驗(yàn)性思維,始終沒(méi)能客觀地面對(duì)這個(gè)問(wèn)題的存在,在這個(gè)前提下,即使有再好的配合力度,所謂的驗(yàn)證也就只能停留在了自證自己材料、制程屬于行業(yè)規(guī)范的層面上,但CAF對(duì)于目前PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)本來(lái)就是一個(gè)無(wú)法100%規(guī)避的問(wèn)題。由此迫使我找第三方的廠家進(jìn)行剖片分析,顯而易見(jiàn)地看到孔間的銅后,該問(wèn)題才有了不容反駁的定論;
2. 應(yīng)用端的電子工程師,對(duì)電子器件的認(rèn)知,除了能用、會(huì)用的能力之外,還要對(duì)其基礎(chǔ)材料有所認(rèn)知。如同每天都在和電容、電阻、電感等器件打交道,但對(duì)于這些器件的制作工藝、基礎(chǔ)材料組成卻是有很多人都不自知的,而這正是這些器件電氣特性的根本所在。
本文參考文獻(xiàn)傳送門(mén):
http://www.anytesting.com/news/543325.html
《PCB漏電流失效案例分析》
http://www.edadoc.com/cn/TechnICalArticle/Show.aspx?id=1239
《談?wù)勩@孔間距對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響》
https://mp.ofweek.com/ee/a345673623826
《印制電路板CAF失效研究》
http://www.researchmfg.com/2014/12/caf/
《電路板內(nèi)微短路現(xiàn)象》
https://www.researchmfg.com/2015/08/caf-cause-solution/
《CAF形成的原因及改善對(duì)策》
http://www.researchmfg.com/2016/06/3d-x-ray-ct/
《3D X-Ray CT非破壞性立體掃描分析PCBA不良》
(本文轉(zhuǎn)載自: 硬件大熊)
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